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一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法技术

时间:2019-10-10   访问量:37


本发明专利技术涉及一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法,所述OLED微型显示器的焊盘键合方法包括以下步骤:S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形;S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽;S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后,制备铜连接柱;S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元;S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合,完成OLED微型显示器的焊盘键合。本发明专利技术能减少焊线和封胶区域,解决了OLED微型显示器本身的IC基片与PCB板连接时出现的焊线和封胶区域过大的问题。

A OLED micro display and welding disk bonding method

The invention relates to a method and a OLED micro display and key pad, pad key of the OLED micro display method comprises the following steps: S1, were prepared on IC substrate pad groove corresponding to the graphics; S2, based on the graphic etched pad in the groove on the base of IC S3; to the landfill, copper pad groove, preparation of copper connecting column; S4, on the IC substrates by OLED light emitting unit; S5, the IC substrate connection pad copper column and PCB plate on the bonding pads, OLED Mini keys do the display. The invention can reduce the welding line and the sealing area, and solves the problem of too large welding line and sealing area when the IC substrate and the PCB board connect to the OLED micro display device.


【技术实现步骤摘要】
一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法
本专利技术涉及OLED微型显示器制造领域,更具体地说,涉及一种OLED微型显示器以及OLED微型显示器的焊盘键合方法。
技术介绍
OLED(有机发光二极管)微型显示器属于一种硅基显示器。由于硅基器件优良的电学特性和极细微的器件尺寸,可以实现显示IC基片的高度集成化。一般的OLED微型显示器直接在IC基片上制备像素结构和OLED发光单元,再经过薄膜封装、盖片封装等形式制备成微型显示器。尽管硅基OLED微型显示器本身的显示部分可以做到0.5英寸甚至更小,但是其硅基IC基片与PCB板连接时出现的焊线和封胶区域会占用额外的空间,并且随着显示器尺寸的缩小,其占空的比例会越来越大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种能减少焊线和封胶区域的焊盘键合方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种OLED微型显示器的焊盘键合方法,该方法包括以下步骤:S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形;S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽;S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后,制备铜连接柱;S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元;S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合,完成OLED微型显示器的焊盘键合。优选地,所述IC基片为IC硅基片,所述步骤S2包括:采用TSV工艺在IC基片上根据所述图形刻蚀出所述焊盘凹槽。优选地,所述步骤S1包括:用光刻法在所述IC基片上制备焊盘凹槽对应的光刻胶图形;所述步骤S2包括:采用TSV工艺在所述IC基片上根据所述光刻胶图形刻蚀出所述焊盘...
一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法

【技术保护点】
一种OLED微型显示器的焊盘键合方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形;S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽;S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后,制备铜连接柱;S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元;S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合,完成OLED微型显示器的焊盘键合。

【技术特征摘要】
1.一种OLED微型显示器的焊盘键合方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形;S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽;S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后,制备铜连接柱;S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元;S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合,完成OLED微型显示器的焊盘键合。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述IC基片为IC硅基片,所述步骤S2包括:采用TSV工艺在所述IC基片上根据所述图形刻蚀出所述焊盘凹槽。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤S1包括:用光刻法在所述IC基片上制备焊盘凹槽对应的光刻胶图形;所述步骤S2包括:采用TSV工艺在所述IC基片上根据所述光刻胶图形刻蚀出所述焊盘凹槽。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在执行所述步骤S3前,还包括以下步骤:将所述IC基片上的所述图形去除。5.根据权利要求1或4所述的方法,其特征在于,所述步骤S3包括:S31、采用电镀法对所述焊盘凹槽进行铜填埋;S32、对所述IC基片的正...

【专利技术属性】
技术研发人员:茆胜
申请(专利权)人:茆胜
类型:发明
国别省市:广东,44


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